LED အသေးစားထုတ်ကုန်များနှင့်အနာဂတ်အတွက်ကွဲပြားခြားနားသောထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာများ၏အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များ!

အနိမ့်အစေး LEDs အမျိုးအစားများတိုးများလာပြီး၊ သူတို့ကမိုးလုံလေလုံ display screen တွင် DLP နှင့် LCD နှင့်စတင်ယှဉ်ပြိုင်လာကြသည်။ ၂၀၁၈ မှ ၂၀၂၂ အထိကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး LED ဈေးကွက်စျေးကွက်၏အချက်အလက်အရသေးငယ်သည့် LED display ထုတ်ကုန်များ၏စွမ်းဆောင်နိုင်မှုအားသာချက်များမှာရိုးရှင်းပြီးရိုးရာ LCD နှင့် DLP နည်းပညာများကိုအစားထိုးရန်ဖြစ်သည်။

အသေးစား LED ဖောက်သည်များ၏စက်မှုလုပ်ငန်းဖြန့်ဖြူး
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်းအငယ်စား LED များသည်လျင်မြန်စွာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုရရှိခဲ့သည်၊ သို့သော်ကုန်ကျစရိတ်နှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာပြissuesနာများကြောင့်၎င်းတို့ကိုအဓိကအားဖြင့်ပရော်ဖက်ရှင်နယ် display field များတွင်အသုံးပြုသည်။ ဤစက်ရုံများသည်ကုန်ပစ္စည်းစျေးနှုန်းများကိုအထိခိုက်မခံသော်လည်း၊ အရည်အသွေးမြင့်မားသောမျက်နှာပြင်အရည်အသွေးလိုအပ်သည်၊

အသေးစားအနိမ့်အမြင့် LEDs များကိုအထူးထုတ်လုပ်ထားသော display market မှစီးပွားဖြစ်နှင့်အရပ်ဘက်စျေးကွက်များသို့ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ခြင်း။ ၂၀၁၈ ခုနှစ်နောက်ပိုင်းနည်းပညာရင့်ကျက်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကျဆင်းခြင်းတို့ကြောင့်သေးငယ်သောအလင်းရောင်ခြည် LED များသည်ကွန်ဖရင့်ခန်းများ၊ ပညာရေး၊ စျေးဝယ်စင်တာများနှင့်ရုပ်ရှင်ရုံများကဲ့သို့သောစီးပွားဖြစ် display market များတွင်ပေါက်ကွဲခဲ့သည်။ ပင်လယ်ရပ်ခြားစျေးကွက်ရှိအနိမ့်အနိမ့်အနိမ့် LEDs များဝယ်လိုအားသည်အရှိန်အဟုန်မြှင့်နေသည်။ ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်း LED ထုတ်လုပ်သူရှစ်ယောက်အနက်ခုနစ်ခုသည်တရုတ်နိုင်ငံမှဖြစ်ပြီးထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူရှစ်ယောက်သည်ကမ္ဘာ့စျေးကွက်ဝေစု၏ ၅၀.၂% ကိုပိုင်ဆိုင်သည်။ သရဖူကပ်ရောဂါသစ်တည်ငြိမ်လာသည်နှင့်အမျှပြည်ပဈေးကွက်များမကြာမီတက်လာလိမ့်မည်ဟုကျွန်ုပ်ယုံကြည်သည်။

အသေးစား LED၊ Mini LED နှင့် Micro LED တို့၏နှိုင်းယှဉ်ချက်
အထက်ဖော်ပြပါနည်းပညာသုံးခုသည် LED crystal အမှုန်များကို pixel luminous points အဖြစ်အခြေခံသည်။ ကွာခြားချက်မှာကပ်လျက်မီးလုံးပုတီးနှင့်ချစ်ပ်အရွယ်အစားအကြားရှိသည်။ Mini LED နှင့် Micro LED သည်အနာဂတ်ပြသမည့်နည်းပညာ၏အဓိကလမ်းကြောင်းနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းဖြစ်သောသေးငယ်သည့်အလင်းရောင်ခြည်များပေါ်တွင် အခြေခံ၍ မီးပွားပွားများနှင့်ချစ်ပ်အရွယ်အစားကိုထပ်မံလျှော့ချပေးသည်။
chip အရွယ်အစားကွာခြားမှုကြောင့်အမျိုးမျိုးသော display technology application fields သည်ကွဲပြားခြားနားပြီးသေးငယ်သည့် pixel pitch သည်ပိုမိုနီးကပ်စွာကြည့်သောအကွာအဝေးကိုဆိုလိုသည်။

အသေးစားအသံ LED ထုပ်ပိုးနည်းပညာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း
SMDမျက်နှာပြင် mount device ကို၏အတိုကောက်ဖြစ်ပါတယ်။ ရှင်းလင်းသော chip ကို bracket တွင်တပ်ဆင်ပြီးလျှပ်စစ်ဝါယာကြိုးအားသတ္တုဝါယာကြိုးမှတစ်ဆင့်အပြုသဘောနှင့်အပျက်သဘောဆောင်သောလျှပ်ကူးပစ္စည်းများအကြားပြုလုပ်သည်။ အဆိုပါ epoxy ဗဓေလသစ် SMD LED မီးခွက်ပုတီးကာကွယ်ရန်အသုံးပြုသည်။ LED မီးခွက်ကို reflow soldering ဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ Display unit module ကိုဖွဲ့စည်းရန်ပုတီးနှင့် PCB များတပ်ဆင်ပြီးပါက module ကို fixed box တွင်တပ်ဆင်ပြီး LED supply မျက်နှာပြင်အပြီးတွင် power supply၊ control card နှင့် wire ကိုထည့်သွင်းထားသည်။

 

အခြားထုပ်ပိုးမှုအခြေအနေများနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက SMD ထုပ်ပိုးထားသောထုတ်ကုန်များ၏အားသာချက်များသည်အားနည်းချက်များထက်ကျော်လွန်ပြီးပြည်တွင်းစျေးကွက်ဝယ်လိုအား (ဆုံးဖြတ်ချက်ချခြင်း၊ ဝယ်ယူခြင်းနှင့်အသုံးပြုခြင်း) ၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်ကိုက်ညီသည်။ ၄ င်းတို့သည်လုပ်ငန်း၏အဓိကထုတ်ကုန်များဖြစ်ပြီး ၀ န်ဆောင်မှုတုံ့ပြန်မှုများကိုလျင်မြန်စွာရရှိနိုင်သည်။

COBProcessor သည် LED chip ကို PCB နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်း (သို့) လျှပ်ကူးခြင်းသို့မဟုတ် non-conductive ကော်နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှု (အပြုသဘောဆောင်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်) ရရှိရန် (သို့) အပြုသဘောနှင့်အပျက်သဘောဖြစ်စေရန် chip flip-chip နည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်း။ မီးပုတီး၏လျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် PCB connection (တိုက်ရိုက် flip-chip နည်းပညာ) နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ပြီးနောက်ဆုံးတွင် display unit module ကိုဖွဲ့စည်းသည်။ ထို့နောက် module ကို power supply, control card နှင့် wire နှင့်အတူ fixed box တွင်တပ်ဆင်သည်။ အချော LED display ကိုဖွဲ့စည်းထားပါသည်။ COB နည်းပညာ၏အားသာချက်မှာထုတ်လုပ်မှုကိုရိုးရှင်းစေသည်၊ ထုတ်ကုန်၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချသည်၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကိုလျော့နည်းစေသည်၊ ထို့ကြောင့်မျက်နှာပြင်မျက်နှာပြင်အပူချိန်ကိုလျှော့ချပေးပြီးဆန့်ကျင်ဘက်အားများစွာတိုးတက်စေသည်။ အားနည်းချက်မှာယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်ကြီးမားသောစိန်ခေါ်မှုများနှင့်ရင်ဆိုင်ရခြင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်မီးခွက်ကိုပြုပြင်ရန်ခက်ခဲသည်။ တောက်ပမှု၊ အရောင်နှင့်မှင်အရောင်များသည်လုပ်ရန်ခက်ခဲဆဲဖြစ်သည်။

 

IMDRGB lamp beads ၏ N အုပ်စုများကိုသေးငယ်သည့် unit တစ်ခုထဲသို့ lamp bead တစ်ခုဖွဲ့စည်းသည်။ အဓိကနည်းပညာလမ်းကြောင်း - Common Yang Yin 1၊ Common Yin 2 ၁၊ Common Yin 4 ၁၊ Common Yin 6 ၁ ။ Lamp bead ၏အရွယ်အစားသည်ကြီးမားသည်၊ မျက်နှာပြင်သည်ပိုမိုလွယ်ကူပြီးသေးငယ်သည့်အစက်အစေးကိုရရှိနိုင်သည်၊ သို့မှသာပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၏အခက်အခဲများကိုလျော့နည်းစေသည်။ ၎င်း၏အားနည်းချက်မှာလက်ရှိစက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်သည်မပြည့်စုံခြင်း၊ စျေးနှုန်းမြင့်မားခြင်းနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့သည်ကြီးမားသောစိန်ခေါ်မှုများနှင့်ရင်ဆိုင်နေရသည်။ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းသည်အဆင်မပြေပါ။ တောက်ပမှု၊ အရောင်နှင့်မှင်အရောင်များ၏ရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုကိုမဖြေရှင်းနိုင်သေးပါ။

မိုက်ခရို LEDအလွန်သေးငယ်သောအစဉ်အလာ LED Array များနှင့်သေးငယ်သောဓာတ်ပြုခြင်းများမှကြီးမားသောလိပ်စာများကိုဆားကစ်အလွှာဆီသို့လွှဲပြောင်းရန်အလွန်ပါးလွှာသော LEDs များဖွဲ့စည်းရန်ဖြစ်သည်။ မီလီမီတာအဆင့် LED ၏အရှည်ကို ultra-high pixel နှင့် ultra-high resolution ရရှိရန် micron level သို့ထပ်မံလျှော့ချသည်။ သီအိုရီအရ၎င်းသည်အမျိုးမျိုးသောမျက်နှာပြင်အရွယ်အစားများနှင့်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေနိုင်သည်။ လက်ရှိတွင် Micro LED ၏အဟန့်အတားဖြစ်စေသောသော့ချက်နည်းပညာသည်သေးငယ်သောဓာတ်ပြုခြင်းနည်းပညာနှင့်အစုလိုက်အပြုံလိုက်လွှဲပြောင်းခြင်းနည်းပညာကိုဖြတ်ကျော်ရန်ဖြစ်သည်။ ဒုတိယအချက်အနေဖြင့်ပါးလွှာသော film transfer နည်းပညာသည်အရွယ်အစားကန့်သတ်ချက်ကို ဖြတ်၍ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးကိုအပြီးသတ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည်ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

GOBမျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံး၏မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးကိုဖုံးအုပ်ရန်နည်းပညာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ခိုင်ခံ့သောပုံသဏ္andာန်နှင့်ကာကွယ်မှုပြsolveနာကိုဖြေရှင်းရန်ရိုးရာ SMD အသေးစားမော်ဂျူးများ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိပွင့်လင်းမြင်သာသော colloid အလွှာတစ်ခုကိုဖုံးအုပ်ထားသည်။ အနှစ်သာရအားဖြင့်၎င်းသည်သေးငယ်သည့်အငယ်စားထုတ်ကုန်ဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အားသာချက်မှာမီးသေများကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် anti-shock strength အားနှင့် lamp beads တို့၏မျက်နှာပြင်ကာကွယ်မှုကိုတိုးစေသည်။ ၎င်း၏အားနည်းချက်များမှာ lamp ကိုပြုပြင်ရန်ခက်ခဲခြင်း၊ colloidal stress, ရောင်ပြန်ဟပ်မှု၊ local degumming၊ colloidal discoloration နှင့် virtual welding တို့၏ခက်ခဲသောပြုပြင်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော module ၏ပုံပျက်သောအခြေအနေများဖြစ်သည်။